[发明专利]一种锡条定量控制的电焊笔在审
| 申请号： | 202010417671.3 | 申请日： | 2020-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN111545863A | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈菊清 | 申请（专利权）人： | 成都成研创科科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/06 | 分类号： | B23K3/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610200 四川省成都市双流区西*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及计算机系统集成技术领域，且公开了一种锡条定量控制的电焊笔，包括外壳，外壳的中心开设有锡孔，锡孔的内部放置有锡条，外壳的内部固定连接有线圈，线圈的外圈固定连接有隔热层，线圈的右端固定连接有固定轮，固定轮的右端固定连接有限位器，限位器的右端固定连接有弹簧，弹簧的下端固定有卡锡器，卡锡器的左端外圈活动套接有挤压套。该锡条定量控制的电焊笔，通过限位器、弹簧、卡锡器、挤压套、推进齿、推进轮、固锡齿和固锡轮的配合使用，从而达到了在锡焊过程中出锡量定量控制的效果，避免了由于出锡过量或过少的原因而导致的过焊或虚焊的问题，提高了电路板的总体质量，保证了计算机系统集成的硬件前提。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 定量 控制 电焊 | ||
【主权项】：
暂无信息
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