[发明专利]一种锡条定量控制的电焊笔

说明书

本发明涉及计算机系统集成技术领域，且公开了一种锡条定量控制的电焊笔，包括外壳，外壳的中心开设有锡孔，锡孔的内部放置有锡条，外壳的内部固定连接有线圈，线圈的外圈固定连接有隔热层，线圈的右端固定连接有固定轮，固定轮的右端固定连接有限位器，限位器的右端固定连接有弹簧，弹簧的下端固定有卡锡器，卡锡器的左端外圈活动套接有挤压套。该锡条定量控制的电焊笔，通过限位器、弹簧、卡锡器、挤压套、推进齿、推进轮、固锡齿和固锡轮的配合使用，从而达到了在锡焊过程中出锡量定量控制的效果，避免了由于出锡过量或过少的原因而导致的过焊或虚焊的问题，提高了电路板的总体质量，保证了计算机系统集成的硬件前提。

技术领域

本发明涉及计算机系统集成技术领域，具体为一种锡条定量控制的电焊笔。

背景技术

计算机系统集成通常是指将软件、硬件与通信技术组合起来为用户解决信息处理问题的业务，集成的各个分离部分原本就是一个个独立的系统，集成后的整体的各部分之间能彼此有机地和协调地工作，以发挥整体效益，达到整体优化的目的。

计算机系统集成与计算机硬件之间有着密不可分的关系，而电路板又是计算机主板的重要组成部分。在电路板的前期制造和后期维护中，锡焊则是重点，锡焊的程度决定了电路板最终的质量。电焊笔在锡焊过程中长期存在着锡量不定的问题，锡量过大产生的过度锡焊将会导致短路，而锡量过少产生的虚焊则会导致接触不良，回路不通，并最终影响电路板的成品质量，导致计算机系统集成的失败。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种锡条定量控制的电焊笔，具备出锡量可人为精确定量的优点，解决了出锡量不易把控的问题。

(二)技术方案

为实现上述锡量可人为精确定量的目的，本发明提供如下技术方案：一种锡条定量控制的电焊笔，包括外壳，外壳的中心开设有锡孔，锡孔的内部放置有锡条，外壳的内部固定连接有线圈，线圈的外圈固定连接有隔热层，线圈的右端固定连接有固定轮，固定轮的右端固定连接有限位器，限位器的右端固定连接有弹簧，弹簧的下端固定有卡锡器，卡锡器的左端外圈活动套接有挤压套，卡锡器的右上端开设有推进齿，推进齿的上端活动啮合有推进轮，卡锡器的右端固定连接有固锡齿，固锡齿的下端活动啮合有固锡轮，固锡轮的侧端固定连接有引入轮。

优选的，线圈两端外接电流。

优选的，线圈、隔热层、固定轮、限位器、弹簧、卡锡器和挤压套从左至右依次固定在外壳内部，套接在锡孔外圈。

优选的，固定轮和引入轮的主要材质为耐热橡胶，且两两相互贴合锡条。

优选的，隔热层的主要材质隔热塑料。

优选的，卡锡器的左端横向劈开，劈开位置至挤压套右端为止。

优选的，引入轮的数量为四个，以锡孔为中性点呈中心对称分布。

(三)有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种锡条定量控制的电焊笔，具备以下有益效果：

1、该锡条定量控制的电焊笔，通过限位器、弹簧、卡锡器、挤压套、推进齿、推进轮、固锡齿和固锡轮的配合使用，从而达到了在锡焊过程中出锡量定量控制的效果，避免了由于出锡过量或过少的原因而导致的过焊或虚焊的问题，提高了电路板的总体质量，保证了计算机系统集成的硬件前提。

附图说明

图1为本发明结构正视剖面示意图；

图2为本发明结构正视剖面出锡示意图；

图3为本发明结构右视示意图。