[发明专利]便捷一壳通芯片手机壳

摘要

本发明公开了便捷一壳通芯片手机壳，包括壳体，所述壳体的后侧胶合有两组卡槽，所述壳体的正面胶合有玻璃层，且玻璃层的后侧开设有纤维槽，并且纤维槽的内部设置有纤维层，所述纤维层的后侧与壳体胶合固定，所述玻璃层的正面开设有排列槽，且排列槽正面的内壁上均匀胶合有排列块，所述排列槽的正面插设有玻璃盖，所述壳体正面的底端胶合有收纳盒，且收纳盒的中部开设有收纳仓，所述收纳盒的正面铰接有外盖，且外盖的左端焊接有卡头，所述收纳盒的左端焊接有卡座。本发明便于携带IC卡，用户在使用卡时无需进行翻找，而且外表时尚美观，具有DIY功能，并且可以对数据线进行储存收纳，数据线不易打结。