[发明专利]一种晶圆检测方法及装置有效
| 申请号： | 202010412258.8 | 申请日： | 2020-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN111430260B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郑凯铭;王政航 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01B21/20;G01B21/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶圆检测方法，对待测晶圆的多个位置进行检测，得到待测晶圆的检测厚度，而后利用豪斯多夫距离计算检测厚度和基准厚度的相似度，在计算得到相似度之后，利用相似度表征待测晶圆的形貌。这样，不需要通过多个参数表征晶圆的形貌，仅通过相似度一个参数便可以反映出待测晶圆的形貌情况，相似度越小表示待测晶圆的形貌较好，相似度越大表示待测晶圆的形貌较差，从而提高形貌检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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