[发明专利]一种集成电路封装溢胶清除装置有效
| 申请号： | 202010406969.4 | 申请日： | 2020-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN111530795B | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 刘睿强;马岗强;冯筱佳 | 申请（专利权）人： | 重庆电子工程职业学院 |
| 主分类号： | B08B1/00 | 分类号： | B08B1/00;B08B5/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 重庆蕴博君晟知识产权代理事务所(普通合伙) 50223 | 代理人： | 王玉芝 |
| 地址： | 401331 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成电路封装溢胶清除装置，通过将带有封装溢胶的电路板放置到所述基座上，所述升降驱动电机驱动所述升降支架向下滑动，并使所述刀具靠近电路板，所述轴承驱动电机驱动所述旋转轴承转动，带动所述固定支座轴向旋转，所述转轴驱动电机驱动所述连接转轴转动，使所述第一连接杆进行轴向偏转，所述旋转电机通过所述减速齿轮与所述舵盘的啮合，驱动所述第二连接杆进行偏转，进而带动所述刀具进行多角度的偏转，能够调整到合适的角度对电路板上的封装溢胶进行清除，从而对电路板上的封装溢胶清除效果更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 清除 装置 | ||
【主权项】：
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