[发明专利]一种单晶硅棒运送装置在审
申请号: | 202010404716.3 | 申请日: | 2020-05-14 |
公开(公告)号: | CN111606050A | 公开(公告)日: | 2020-09-01 |
发明(设计)人: | 杨月英 | 申请(专利权)人: | 杨月英 |
主分类号: | B65G49/07 | 分类号: | B65G49/07 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 362000 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种单晶硅棒运送装置,其结构包括滤气圆框、负压风机、通风管、底架、支架、运送台、传送座、电机,本发明具有的效果:运送台设于传送座上方并且二者通过滚珠丝杠原理配合,在电机产生的驱动转矩作用下,传送座能够沿运送台进行向前后向后的直线运动,在此过程中能够带动放置在传送座内部的单晶硅棒进行旋转,因为滤气圆框通过通风管与运送台连接,所以负压风机吸入的空气经过过滤干燥后,能够从运送台向上垂直排出,且传送座在移动中能够对垂直排出的空气进行利用,使气流均匀分散在单晶硅棒的周围,避免厂房内的粉尘和空气湿度对运送中的单晶硅棒造成污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶硅 运送 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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