[发明专利]一种基于TSV三维封装的可重构芯片天线及其重构方法有效
| 申请号： | 202010401825.X | 申请日： | 2020-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN111585032B | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 刘少斌;胡智勇;周永刚;陈鑫;安彤;蒋海珊;梁景原 | 申请（专利权）人： | 南京航空航天大学;南京六季光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01Q15/00 | 分类号： | H01Q15/00;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q5/30;H01Q13/10;H01Q15/24 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 徐红梅 |
| 地址： | 210016 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于TSV三维封装的可重构芯片天线及其重构方法，天线由上至下依次包括十字辐射层、金属十字缝隙层、可重构馈电网络层以及偏置和控制层，十字辐射层中硅孔工艺二极管的第一偏置线通过金属十字缝隙层和可重构馈电网络层上的过孔与偏置和控制层连接；十字辐射层用于天线辐射，嵌到下面的金属十字缝隙层上；金属十字缝隙层用于形成频率和极化两个可重构变量；可重构馈电网络层用于双变量重构天线的馈电；偏置和控制层用于布置偏置电路和控制电路。方法通过控制不同位置的缝隙上硅孔工艺二极管及对应的可重构馈电网络的S‑PIN导通或截止的形式，实现天线的频率和极化重构。本发明降低了芯片功耗，减小了对射频信号的无效反射。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 tsv 三维 封装 可重构 芯片 天线 及其 方法 | ||
【主权项】：
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