[发明专利]一种薄膜体声波器件封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 202010397564.9 | 申请日： | 2020-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN111555732B | 公开（公告）日： | 2022-07-12 |
| 发明（设计）人： | 刘娅;马晋毅;徐阳;田本朗;梁柳洪;龙飞;蒋平英;张必壮;谭发曾 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第二十六研究所 |
| 主分类号： | H03H9/17 | 分类号： | H03H9/17;H03H3/02 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 王海军 |
| 地址： | 400060 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本专利涉及一种薄膜体声波器件封装结构及其封装方法，属于薄膜体声波滤波器晶圆封装技术领域；所述封装结构包括硅晶圆以及有机感光膜支撑墙和有机感光膜盖板，在硅晶圆上方形成具有膜层结构的功能芯片；在功能芯片的两肩处形成有向上凸起的焊盘电极；在焊盘电极的周围安装有机感光膜支撑墙，所述有机感光膜支撑墙通过热固化连接在硅晶圆上；在功能芯片正下方设置有功能区下空腔；在所述有机感光膜支撑墙的上方安装有机感光膜盖板，从而在功能芯片上方形成功能区上空腔；在所述有机感光膜盖板以及所述有机感光膜支撑墙上设置有相同圆心不同直径的电极孔，并在电极孔内镀有金属。本专利制备工艺简单、成本较低、适合大规模稳定量产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 声波 器件 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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