[发明专利]电路板、电路板组件及电子设备在审
| 申请号： | 202010380797.8 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111642058A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;任金虎 | 申请（专利权）人： | 欧菲微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 | 代理人： | 范胜祥 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本申请实施例公开了电路板、电路板组件及电子设备，电路板包括基板，具有工作面，设置有第一电性接口，第一电性接口用于通过导电粘接层与电子元件电性连接；及阻焊层，阻焊层开设有与第一电性接口对应的通孔；第一电性接口位于通孔内，且与通孔的内周面之间具有第一间隙，第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质。本申请实施例的第一间隙用于收容导电粘接层在组装电路板以及电子元件的过程中产生的溢出物质，这样溢出物质就不会附着在阻焊层上，不会影响电子元件与电路板的间隙处的胶水填充，能够确保电路板组件具有较好的密封防水性能及机械强度。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 组件 电子设备 | ||
【主权项】：
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