[发明专利]离子导体的电加热装置、电加热方法和应用在审
| 申请号： | 202010380308.9 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN111520909A | 公开（公告）日： | 2020-08-11 |
| 发明（设计）人： | 朱世平;石磊;张祺;韩宗益 | 申请（专利权）人： | 香港中文大学（深圳） |
| 主分类号： | F24H7/00 | 分类号： | F24H7/00;F24H9/18;F24H9/00 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 刘建荣 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种离子导体的电加热装置、电加热方法和应用，涉及离子导体加热装置技术领域。该离子导体的电加热装置，包括离子导体、用于盛装离子导体的容器、电极、特定频率交流电源，至少两个电极设置于容器内，至少部分离子导体设置于电极之间，电极与特定频率交流电源连接。该电加热装置能够有效减弱或消除电极‑离子导体界面上的双电层电容，降低或避免电化学反应发生的同时，实现对离子导体安全、高效率的加热。本发明还提供了一种离子导体的电加热方法，采用上述离子导体的电加热装置进行电加热。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 导体 加热 装置 方法 应用 | ||
【主权项】：
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