[发明专利]嵌有电子组件的基板在审
| 申请号： | 202010380256.5 | 申请日： | 2020-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN112996242A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 沈载成;咸皓炯;李沅锡 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 包国菊;曹志博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种嵌有电子组件的基板，所述嵌有电子组件的基板包括：第一绝缘层，具有第一贯通部；第一电子组件，设置在所述第一贯通部中；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层上并具有第二贯通部；第二电子组件，设置在所述第二贯通部中；以及绝缘材料，覆盖所述第一电子组件和所述第二电子组件中的每者的至少一部分。所述第一贯通部和所述第二贯通部交叉使得所述第一贯通部的一部分和所述第二贯通部的一部分在平面上彼此叠置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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