[发明专利]一种汉麻基多级孔碳材料及其制备方法和应用有效
| 申请号： | 202010365401.2 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111547723B | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 禹筱元;陈文艳;邝少杰 | 申请（专利权）人： | 华南农业大学 |
| 主分类号： | C01B32/348 | 分类号： | C01B32/348;C01B32/205;H01G11/44;H01G11/26;H01G11/86;H01M4/62;H01M4/583;H01M10/052;H01M10/0525;H01M10/054 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 孙凤侠 |
| 地址： | 510642 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种汉麻基多级孔碳材料及其制备方法和应用，先将汉麻基生物质材料经预处理制得汉麻基粉末，再经预氧化处理，得预氧化前驱体粉末，进一步与原位硬模板活化剂按一定配比经300～400℃下保温0.5～1.5h，再升温至700～900℃炭化2～4h，最后水洗制得汉麻基多级孔碳材料；其具有均匀性较好的介孔和/或微孔，比表面积为200～2000m |
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| 搜索关键词： | 一种 基多 级孔碳 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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