[发明专利]一种量子芯片测试结构、其制备方法和测试方法有效
| 申请号： | 202010360881.3 | 申请日： | 2020-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN111554798B | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 张辉 | 申请（专利权）人： | 合肥本源量子计算科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L39/22 | 分类号： | H01L39/22;H01L39/02;H01L39/24;G01R31/28;G06N10/00 |
| 代理公司： | 上海和华启核知识产权代理有限公司 31339 | 代理人： | 王仙子 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种量子芯片测试结构、其制备方法和测试方法。量子芯片测试结构包括：衬底；位于所述衬底上的超导约瑟夫森结；以及覆盖所述超导约瑟夫森结或其连接结构的导电膜层，所述导电膜层用于实现与探针的电接触并保护超导约瑟夫森结或其连接结构。本发明通过在超导约瑟夫森结或其连接结构上覆盖有导电膜层，通过这一导电膜层实现超导约瑟夫森结或其连接结构不受探针损伤，实现接触性测试。该结构和方法整体简单，成本低廉，测试效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 芯片 测试 结构 制备 方法 | ||
【主权项】：
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