[发明专利]复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法

摘要

本发明提供了一种复合及多工位印刷全模切超高频标签天线加工设备和方法，涉及超高频标签天线的天线本体上设有由模切方式形成的芯片绑定定位点和由模切方式形成的芯片绑定点；所述天线本体的天线层一侧还粘贴第二基材层或第一基材层及第二基材层，其特征在于：该加工设备包括第一模切机构、第二模切机构和印刷机构。本发明解决现有技术存在的问题一：如何避免运用蚀刻工艺来生产超高频电子标签天线的芯片绑定点和芯片绑定定位点同时尽可能节省天线层与第二基材层之间或复合在天线层上的第一基材层与第二基材层之间涂布的粘合剂的问题；问题二：如何提高粘合剂涂布精准度的问题同时避免在天线层上或第一基材层上全部涂布粘合剂。