[发明专利]片上集成慢光波导的半导体激光器有效
| 申请号： | 202010324587.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN111478180B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 姚丹阳;张春福;郝跃;陈大正;成亚楠 | 申请（专利权）人： | 西安电子科技大学 |
| 主分类号： | H01S5/20 | 分类号： | H01S5/20;H01S5/22;H01S5/18;H01S5/34 |
| 代理公司： | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人： | 王品华 |
| 地址： | 710071*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种片上集成慢光波导的半导体激光器，主要解决现有半导体激光器出射光束远场发散的问题。其包括：激光器有源区(1)、衬底(2)，转向结构(3)和慢光波导结构(4)，该激光器有源区(1)位于衬底(2)外延层方向的一侧，该转向结构(3)位于衬底(2)外延层方向的另一侧，用于改变激光器有源区垂直出射的激光光束传播方向；该慢光波导结构(4)位于衬底(2)沿脊宽方向的一侧，用于实现相干光束阵列的发射，降低光束远场发散角。本发明有助于大幅度降低半导体激光器的远场发散角，从而提高半导体光源的系统集成度，可用于激光红外干扰，片上光互联及空间光通信。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 波导 半导体激光器 | ||
【主权项】：
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