[发明专利]一种耐高温表贴LC滤波器封装方法在审
| 申请号： | 202010318628.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111446938A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王雪;叶志;周利坤;宋志颖;李淑玉;于铭鑫 | 申请（专利权）人： | 北京航天微电科技有限公司 |
| 主分类号： | H03H1/00 | 分类号： | H03H1/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈振玉 |
| 地址： | 100854*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种耐高温表贴LC滤波器封装方法，包括以下步骤：S1、将印制电路板焊接在管座上；S2、将电容器焊接在所述印制电路板上；S3、在所述印制电路板的四个直角处点胶，以将其与所述管座固定；S4、将电感线圈焊接在所述印制电路板上；S5、将电感线圈粘固在在所述管座的侧壁上；S6、将管帽平行缝焊在所述管座上，即得到LC滤波器；S7、将所述S6得到的LC滤波器焊接在整机印制电路板上，即完成了所述LC滤波器的封装。本发明提供一种用于表贴LC滤波器回流焊接生产的耐高温表贴LC滤波器封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 lc 滤波器 封装 方法 | ||
【主权项】：
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