[发明专利]一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法在审
| 申请号： | 202010311724.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111405754A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 官华章;黄广翠;邓卫林 | 申请（专利权）人： | 四会富仕电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 巫苑明 |
| 地址： | 526243 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种嵌铜盲埋孔基板及其生产方法，所述嵌铜盲埋孔基板包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本发明通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 嵌铜盲埋孔基板 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
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