[发明专利]基于极紫外光的原子级材料可控去除方法有效
| 申请号： | 202010310860.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111463122B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 房丰洲;王金石 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L21/268 | 分类号： | H01L21/268 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出了一种基于极紫外光超短脉冲的原子层去除加工新方法，能够有效避免机械加工带来的表面损伤，通过增加辐照面积以及极紫外光束与载物工作台的相对运动，可满足实际生产的高效率要求；同时，由于所有材料对极紫外光具有强吸收作用，且吸收过程集中在极表层，因此与现有激光加工技术相比，显著缩小了能量作用范围、提高了加工精度，并具有极强的材料普适性，满足原子级表面及结构的制造需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 紫外光 原子 材料 可控 去除 方法 | ||
【主权项】：
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