[发明专利]3D导电网络结构聚合物抗静电材料及其制备方法、超低分子量聚乙烯的用途有效
| 申请号： | 202010288274.0 | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111454500B | 公开（公告）日： | 2021-11-16 |
| 发明（设计）人： | 鄢定祥;张云鹏;李忠明 | 申请（专利权）人： | 四川大学 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都百川兴盛知识产权代理有限公司 51297 | 代理人： | 王云春;夏晓明 |
| 地址： | 610065 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开一种3D导电网络结构聚合物抗静电材料，包括如下重量百分比组份：第一高分子材料70~80%、第二高分子材料18~26%、导电填料1~5%；第一高分子材料的熔融体流动速率在12g/10min以下，第二高分子材料的熔融体流动速率在15g/10min以上。其制备步骤如下：（1）导电混合物的制备：（2）抗静电产品连续化熔融成型。本发明方法利用连续化熔融成型方法，利用UHMWPE熔体高粘度特性以及ULMWPE熔体低粘度和小分子级增塑特性，实现了3D导电网络结构的聚合物抗静电产品的连续化生产。该连续化熔融成型方法无需使用任何改性剂或有机溶剂，生产效率高，生产成本低，操作简单，易实现工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 网络 结构 聚合物 抗静电 材料 及其 制备 方法 分子量 聚乙烯 用途 | ||
【主权项】：
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