[发明专利]一种氮掺杂碳包覆的Cu/TiO2

摘要

一种氮掺杂碳包覆的Cu/TiO2界面结构的合成方法，包括：将氯化铜、1,5‑戊二酸、和苯甲酸、溶解在有机溶剂中，静置，得澄清溶液；将乙酸和Ti(OiPr)4加到澄清溶液中得混合溶液，将混合溶液移至反应釜中加热反应一段，冷却，得杂金属团簇前驱体；将杂金属团簇前驱体前于保护气氛中煅烧一段时间，得氮掺杂碳包覆的Cu/TiO2界面结构纳米材料。本发明的合成方法，简单易行，先通过水热合成法合成杂金属簇团簇前驱体，实现精确地Cu和Ti元素结合，再通过原位高温煅烧制备氮掺杂碳包覆的Cu/TiO2界面结构复合材料。所制备的氮掺杂碳包覆的Cu/TiO2界面结构材料，属于金属和半导体复合光催化剂，相对于TiO2单一催化剂有着更高的光催化活性，可作为新的光催化材料，具有较好的应用前景。