[发明专利]一种内置IC的柔性灯带及制造方法在审
| 申请号： | 202010255097.6 | 申请日： | 2020-04-02 |
| 公开（公告）号： | CN111365643A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 彭胜钦 | 申请（专利权）人： | 深圳市欣上科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V19/00;F21K9/90;F21Y103/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内置IC的柔性灯带及制造方法，它涉及LED灯带技术领域。它包括IC芯片、LED芯片、锡膏、铜箔线路、基板、导孔、灯带连接端，IC芯片、LED芯片均通过锡膏焊接在基板正面的铜箔线路上，基板上设置与多个导孔，导孔为充满金属的小洞，基板正面的铜箔线路与背面的铜箔线路通过导孔相连接，基板的两端设置有灯带连接端，所述的IC芯片、LED芯片的表面封装有荧光胶。本发明简化生产工艺，有效降低人工成本，提升生产良率，改善LED灯带发光缺陷，改提升灯带亮度一致性，发光效果好，应用前景广阔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 内置 ic 柔性 制造 方法 | ||
【主权项】：
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