[发明专利]基于CMOS IC的探测器阵列和TDI-CMOS线阵探测器的叠层结构在审

专利信息
申请号: 202010250890.7 申请日: 2020-04-01
公开(公告)号: CN111447386A 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 王锋;方志强 申请(专利权)人: 上海奕瑞光电子科技股份有限公司
主分类号: H04N5/374 分类号: H04N5/374;H04N5/369;H04N5/32
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 倪静
地址: 201201 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供基于CMOS IC的探测器阵列和TDI‑CMOS线阵探测器的叠层结构,利用CMOS sensor工艺,其可高度集成光电转换、模拟信号读出和A/D转换等功能,实现芯片级的高速处理,配合外围的驱电路和信号处理电路,实现不同TDI级数的时间延迟积分,解决了传统CCD图像传感器技术的集成化问题。提高信噪比的同时,可以降低球管出射能量,降低球管功耗,提升整机系统稳定性。此外,基于TDI‑CMOS技术方法,可以兼容不同的像素尺寸设计要求,如通过binning方式进行像素尺寸扩大化,对应不同空间分辨率的要求,通过ROI方式,可以实现不同的探测宽度和延迟积分级数,这些特点使得产品具有高度的适用性和兼容性,整体硬件成本低,具备可观的市场应用价值和突出的产品竞争力。
搜索关键词: 基于 cmos ic 探测器 阵列 tdi 结构
【主权项】:
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