[发明专利]一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备在审
| 申请号: | 202010240073.3 | 申请日: | 2020-03-31 |
| 公开(公告)号: | CN111378994A | 公开(公告)日: | 2020-07-07 |
| 发明(设计)人: | 谢良其 | 申请(专利权)人: | 谢良其 |
| 主分类号: | C25D1/04 | 分类号: | C25D1/04;C25D1/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 265400 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | 本发明涉及电解铜箔制造领域,具体是涉及一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备,用于安装在反应机构上,反应机构包括有阳极池、阴极辊、同步带传动机构和伺服电机,无损剥离设备包括有安置架、弹性回转交换架、第一转辊、纱布套、第二转辊和同步牵引机构,安置架固定设置在阳极池两端,弹性回转交换架设置在安置架顶部工作端,第一转辊两端与阴极辊同轴向设置在弹性回转交换架弹性工作端,纱布套同轴套设在第一转辊上,第二转辊同轴向设置在弹性回转交换架固定工作端,第二转辊内部中空且圆周面上沿轴向等间距设置有通孔,第二转辊一端通过软管与真空泵吸气端连通,该装置能够在不接触铜箔毛面的情况下无损剥离铜箔,且无需人工引导剥离。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 制造 电解 铜箔 无损 剥离 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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