[发明专利]一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备

说明书

本发明涉及电解铜箔制造领域，具体是涉及一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备，用于安装在反应机构上，反应机构包括有阳极池、阴极辊、同步带传动机构和伺服电机，无损剥离设备包括有安置架、弹性回转交换架、第一转辊、纱布套、第二转辊和同步牵引机构，安置架固定设置在阳极池两端，弹性回转交换架设置在安置架顶部工作端，第一转辊两端与阴极辊同轴向设置在弹性回转交换架弹性工作端，纱布套同轴套设在第一转辊上，第二转辊同轴向设置在弹性回转交换架固定工作端，第二转辊内部中空且圆周面上沿轴向等间距设置有通孔，第二转辊一端通过软管与真空泵吸气端连通，该装置能够在不接触铜箔毛面的情况下无损剥离铜箔，且无需人工引导剥离。

技术领域

本发明涉及电解铜箔制造领域，具体是涉及一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备。

背景技术

随着电解铜箔使用领域的逐年扩大，近期在汽车行业里对使用超厚铜箔来解决传统的主电路回路因大电流、温升高、占空间等问题取得了突破性的进展，据行业的预测，从2005年开始汽车行业对使用超厚电解铜箔所制造的印制电路板的需求量将大幅提升，但如何根据这一市场信息生产符合标准的超厚电解铜箔是铜箔生产界共同面对的攻关课题。在传统的生产设备和工艺中铜箔的生产是这样的：把表面粗糙度Ra≤0.25μm的阴极辊，将其轴线以下浸泡在加入有含铜量在50-110g/L，含酸量60-100g/L，温度在35-65℃流动硫酸铜溶液的阳极槽中，在阴极辊和阳极槽之间通入电流A，这样根据电镀原理阴极辊在流动硫酸铜溶液浸泡部分表面就会镀上铜粒子，根据电镀常数：1.186g/A/h，在电流A一定的情况下阴极辊表面所镀铜粒子的厚度取决于阴极辊在硫酸铜溶液中浸泡的时间h，转动阴极辊改变阴极辊在硫酸铜溶液中浸泡的时间h就可以改变阴极辊表面所镀铜粒子的厚度，随着阴极辊的转动和连续不断的将镀在阴极辊表面上具有一定厚度的铜粒子揭下就可以得到不同厚度的铜箔。铜箔贴于阴极辊表面的一侧称为光面，镀层面称为毛面，由于电镀过程中的极化作用，在铜箔的毛面将产生像山峰一样的不规则的铜颗粒，铜箔越厚，其毛面的铜颗粒越大，粗糙度也越大。

中国专利CN200510066433.8公开了一种毛面粗糙度Ra≤ 20μm的210~400μm超厚电解铜箔及其复合工艺方法和设备，设备由阴极辊、阳极板槽、溢流槽、剥离辊、清洗段、防氧化处理段、烘干段、收卷段和支撑框架组成，所述的剥离辊与铜箔接触部分采用柔性材料，在剥离辊之后装有在线抛磨装置，抛磨装置中装有压辊和抛磨辊。方法是将电解后的铜箔从阴极辊上剥离后经剥离辊到在线抛磨装置抛磨，然后经清洗、防氧化处理、烘干、收卷制成原箔，再经后处理制成210~400μm超厚电解铜箔。

该剥离辊需由人工引导剥离。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备，该技术方案解决了铜箔无损剥离的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供以下技术方案：

一种制造超厚电解铜箔的无损剥离设备，用于安装在反应机构上，反应机构包括有阳极池、阴极辊、同步带传动机构和伺服电机，阴极辊同轴设置在阳极池内，阴极辊一端通过同步带传动机构与伺服电机同步传动连接，无损剥离设备包括有安置架、弹性回转交换架、第一转辊、纱布套、第二转辊和同步牵引机构，安置架固定设置在阳极池两端，弹性回转交换架固定设置在安置架顶部工作端，第一转辊两端与阴极辊同轴向设置在弹性回转交换架弹性工作端，纱布套同轴套设在第一转辊上，第二转辊与第一转辊同轴向设置在弹性回转交换架固定工作端，第二转辊内部中空且圆周面上沿轴向等间距设置有通孔，第二转辊一端通过软管与真空泵吸气端连通，工作状态下，纱布套外圆周面抵接在阴极辊顶端，第二转辊同轴向抵接在纱布套顶端，第二转辊两端通过同步牵引机构与阴极辊同步传动连接。

优选地，安置架包括有固定夹持器和直线升降器，固定夹持器固定设置在阳极池两端，直线升降器工作端朝向阴极辊竖直设置固定夹持器顶端，第一转辊和第二转辊两端均通过弹性回转交换架与直线升降器活动工作端固定连接。