[发明专利]一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法有效
| 申请号： | 202010223344.4 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN111508734B | 公开（公告）日： | 2022-02-08 |
| 发明（设计）人： | 康迪;周宁;周兴;邵红颜;刘萍;王小军 | 申请（专利权）人： | 陕西斯瑞新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/025 | 分类号： | H01H1/025;H01H11/04 |
| 代理公司： | 北京栈桥知识产权代理事务所(普通合伙) 11670 | 代理人： | 刘婷 |
| 地址： | 710077 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子束熔渗生产铜钨触头的方法，包括以下步骤：S1：将钨粉、铜粉分别置于混料机中混料；S2：将混料后的钨粉压制成圆形钨坯，将混料后的铜粉平均分为两份，分别压制成圆形铜坯；S3：将圆形钨坯、圆形铜坯置于真空烧结炉中真空烧结；S4：将烧结钨坯放入石墨坩埚中，圆形铜坯放置在烧结钨坯上，置于电子束真空烧结设备中真空熔渗，将熔渗后坯料取出翻面后再次放入石墨坩埚中，取另一个圆形铜坯置于熔渗钨坯上，再次真空熔渗，冷却得到铜钨触头材料。总之，本发明具有工艺完善、制备效率高、材料性能优等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子束 生产 铜钨触头 方法 | ||
【主权项】：
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