[发明专利]一种激光加工系统及其激光加工控制方法在审
| 申请号： | 202010221621.8 | 申请日： | 2020-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN113441843A | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 郭栋;陈国栋;吕洪杰;翟学涛;杨朝辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市大族数控科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/142;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人： | 黄章辉 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙井街道新沙路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于激光加工技术领域，特别涉及一种激光加工系统及其激光加工方法。该激光加工系统包括：激光器、吸屑阻断控制装置以及用于安装待加工件的工作台；激光器，用于发射加工待加工件的待加工区域的激光；工作台，包括设有多个第一吸屑孔的面板；待加工件安装在面板上；吸屑阻断控制装置，包括均安装在工作台上的阻断机构和吸屑机构；在接收到吸屑指令时，阻断机构阻断吸屑机构与非吸屑区域对应的第一吸屑孔之间的导通，同时吸屑机构通过与吸屑区域对应的第一吸屑孔对吸屑区域的尘屑进行吸屑处理。本发明可及时吸走激光加工过程中产生的尘屑，保证了待加工件激光加工过程中的清洁度，提高了待加工件的激光加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 加工 系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
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