[发明专利]用于改善反应溅射膜层均匀性的物理气相沉积设备有效
| 申请号： | 202010218488.0 | 申请日： | 2020-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN111254383B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 潘钱森;周云;宋维聪 | 申请（专利权）人： | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/00 | 分类号： | C23C14/00;C23C14/34;C23C14/35 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于改善反应溅射膜层均匀性的物理气相沉积设备，包括腔体、靶材承载装置、基座、环状管路、多个喷嘴、挡板及环形压环；腔体的下部设置有排气口；基座位于腔体内；挡板位于腔体内，且位于靶材及基座的外围；环状管路位于靶材与基座之间，环状管路与反应气体源相连通；多个喷嘴一端连接于环状管路上，另一端朝向基座方向，以将反应气体均匀喷射到晶圆表面；环形压环一端与挡板相接触，另一端延伸至晶圆的上方。本发明可以进一步包括导流盘，位于环形压环上，内径大于等于晶圆的直径，其下表面间隔设置有沿所述导流盘的径向延伸的多个导流槽，用于将残余气体通过所述导流槽排出。本发明有助于提高薄膜的均匀性和降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 改善 反应 溅射 均匀 物理 沉积 设备 | ||
【主权项】：
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