[发明专利]电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 202010199833.0 | 申请日： | 2020-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111721276A | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 栗田秀昭 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | G01C19/5783 | 分类号： | G01C19/5783 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 邓毅;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供电子器件的制造方法、电子器件、电子设备以及移动体，降低基座与盖的缝焊时的焊接不均。电子器件的制造方法如下：在基座上搭载电子部件，将盖载置于基座，使辊电极与所述盖在接触位置接触，该接触位置在俯视时与在比盖的外缘靠内侧的位置处焊接基座和盖的区域重叠，通过缝焊将基座和盖接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 制造 方法 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
暂无信息
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