[发明专利]一种基于氢键的聚酰亚胺自修复材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202010193024.9 申请日: 2020-03-18
公开(公告)号: CN113493567A 公开(公告)日: 2021-10-12
发明(设计)人: 冯奕钰;俞慧涛;陈灿;张志兴;封伟 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C08G81/00 分类号: C08G81/00;C08G73/10;C08G18/75;C08G18/32;C08G18/83
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 王秀奎
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 发明公开一种基于氢键的聚酰亚胺自修复材料及其制备方法,将2,2’‑(乙烯二氧)双乙胺材料与二环已基甲烷‑4,4'‑二异氰酸脂材料反应,生成具有自修复功能的软段聚合物,然后将对苯二胺和4,4二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸,再将具有氨基的PAA与具有自修复功能的软段聚合物反应,得到可以具有氢键修复的聚酰胺酸材料,在进行脱水处理得到具有自修复的聚酰亚胺材料。经分析材料被成功制备,具有传统聚酰亚胺材料的强度,同时具有自修复效果,为聚酰亚胺材料的推广和应用创造了非常有利的条件。
搜索关键词: 一种 基于 氢键 聚酰亚胺 修复 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
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