[发明专利]晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法在审
| 申请号： | 202010186415.8 | 申请日： | 2020-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN113406464A | 公开（公告）日： | 2021-09-17 |
| 发明（设计）人： | 陈尹平;陈柏霖;郭俊仪;陈莹晏;陈均腾 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26;G06N3/04;G06N3/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 张丹 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开涉及晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法。本案揭露了晶圆测试机台及训练人工智能模型以测试晶圆的方法。晶圆包含复数个晶粒。该方法包含：从该些晶粒中决定一目标晶粒；根据该目标晶粒及一预设范围选择邻近该目标晶粒的复数个参考晶粒；产生一主要训练数据，该主要训练数据包含该目标晶粒的一量测值及该些参考晶粒的该量测值；产生一辅助训练数据，该辅助训练数据指示该些参考晶粒为一合格晶粒或一不合格晶粒；以及以该主要训练数据及该辅助训练数据训练该人工智能模型。 | ||
| 搜索关键词： | 测试 机台 训练 人工智能 模型 方法 | ||
【主权项】：
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