[发明专利]一种耐磨金刚砂地坪空鼓微孔修复施工工法在审
| 申请号： | 202010184551.3 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN111335665A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张海堂 | 申请（专利权）人： | 上海宝冶集团有限公司 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 南京乐羽知行专利代理事务所(普通合伙) 32326 | 代理人： | 缪友建 |
| 地址： | 200941 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种耐磨金刚砂地坪空鼓微孔修复施工工法，通过前期钻孔和高压泵注胶工艺，实现对地坪空鼓的修复。采用金刚砂耐磨地坪微孔修复后，地坪空鼓全部消除，地面裂缝全部封闭，从地坪取芯实验结果看，抗压强度能够达到设计强度，在观感上，肉眼无法仔细看出地面裂缝，修复后的地坪效果良好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耐磨 金刚砂 地坪 微孔 修复 施工 | ||
【主权项】：
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