[发明专利]挠性电路板连接端及薄膜电路板

摘要

本发明公开一种挠性电路板连接端及薄膜电路板。其中挠性电路板连接端包含载板、设置于该载板上的导线层、保护层及板端阻隔结构。该保护层覆盖该导线层，但露出该载板的接点区及该导线层位于该接点区上的多个接点。该板端阻隔结构设置于该接点区的至少一个侧缘上，以减少接点与外部化学物质反应而显著影响其电路特性。一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内侧的阻隔结构。该阻隔结构可环绕贯穿孔设置、可沿通气通道设置、或可环绕连接不同基板上电路的结构设置，以抑制或阻隔外部化学物质进入该层状板结构并与内部导线反应而显著影响其电路特性。