[发明专利]挠性电路板连接端及薄膜电路板

说明书

本发明公开一种挠性电路板连接端及薄膜电路板。其中挠性电路板连接端包含载板、设置于该载板上的导线层、保护层及板端阻隔结构。该保护层覆盖该导线层，但露出该载板的接点区及该导线层位于该接点区上的多个接点。该板端阻隔结构设置于该接点区的至少一个侧缘上，以减少接点与外部化学物质反应而显著影响其电路特性。一种薄膜电路板包含层状板结构及设置于该层状板结构内侧的阻隔结构。该阻隔结构可环绕贯穿孔设置、可沿通气通道设置、或可环绕连接不同基板上电路的结构设置，以抑制或阻隔外部化学物质进入该层状板结构并与内部导线反应而显著影响其电路特性。

技术领域

技术领域

本发明关于一种挠性电路板连接端及薄膜电路板，尤指一种可用于键盘的挠性电路板连接端及薄膜电路板。

背景技术

键盘的薄膜电路板呈层状结构，于使用中，外部化学物质可能自结构层间缝隙进入薄膜电路板内而与电路反应而影响电路特性。例如外部化学物质中的硫与薄膜电路板内的导线(例如银质导线)产生硫化物，此反应严重时，可能使电路的讯号传输功能受到影响，甚至薄膜电路板失效。又，薄膜电路板通常有延伸出连接尾端，用于与主板连接，例如插入主板上的挠性印刷电路板连接器。为使连接尾端能与连接器有效连接，连接尾端上的多个连接接点需保持露出。即使当连接尾端插入连接器后，连接尾端上的连接接点仍可能接触环境气氛，尤其是靠近连接尾端侧边的连接接点，使得这些连接接点仍可能与外部化学物质反应而影响电路特性。

发明内容

鉴于现有技术中的问题，本发明提供一种挠性电路板连接端及薄膜电路板以解决上述问题。

因此，本发明所要解决的技术问题在于提供一种挠性电路板连接端，该挠性电路板连接端包含：

载板，具有承载表面，该承载表面包含接点区；

导线层，设置于该承载表面上并包含多个接点，该多个接点位于该接点区；

保护层，设置于该承载表面上并使该接点区露出；以及

板端阻隔结构，设置于该接点区的至少一个侧缘上。

作为可选的技术方案，该保护层具有侧边，该接点区自该侧边突出，该至少一个侧缘及该侧边围绕该接点区。

作为可选的技术方案，该载板具有主体部及以突出方向自该主体部延伸的插入端部，该接点区位于该插入端部，该插入端部垂直于该突出方向具有第一长度，该主体部垂直于该突出方向具有第二长度，该第二长度大于该第一长度，该板端阻隔结构延伸至该主体部与该保护层之间。

作为可选的技术方案，该板端阻隔结构于该主体部与该保护层之间于该突出方向上的延伸宽度大于该板端阻隔结构于该接点区上于该突出方向上的延伸宽度。

作为可选的技术方案，该板端阻隔结构包含虚拟端子，位于该多个接点外侧并相邻且平行于其中一个接点延伸。

本发明还提供一种薄膜电路板，该薄膜电路板包含：

层状板结构，包含第一电路基板、第二电路基板及设置于该第一电路基板及该第二电路基板间的绝缘层，该层状板结构具有贯穿孔，贯穿该第一电路基板、该第二电路基板及该绝缘层；以及

贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含辅助贯穿孔阻隔结构，环绕该贯穿孔设置于该第一电路基板或该第二电路基板相反于该绝缘层的表面上。

作为可选的技术方案，该薄膜电路板还包含结构外缘阻隔结构，其中该层状板结构具有结构外缘，该结构外缘阻隔结构沿该结构外缘设置于该第一电路基板与该绝缘层之间及该绝缘层与该第二电路基板之间。