[发明专利]一种透射电镜原位电热耦合芯片及其制备方法有效
| 申请号： | 202010171038.0 | 申请日： | 2020-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN111354615B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 廖洪钢;江友红 | 申请（专利权）人： | 厦门超新芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/26 | 分类号： | H01J37/26;G01N23/04;G01N23/20;G01N25/00;G01N27/26 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 秦华 |
| 地址： | 361000 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种透射电镜原位电热耦合芯片及其制备方法。结构为上片和下片通过金属键合层组合，自封闭形成一个超薄的腔室；上片和下片的材质均为两面有氮化硅或氧化硅的硅基片，上片有两个注样口和一个中心视窗；下片有电极材料层，过渡层，氮化硅或氧化硅层，加热层，绝缘层，氮化硅或氧化硅层，硅基片，氮化硅或氧化硅层和中心视窗，位于下片的中心位置，加热层设置有四个接触电极及环形加热丝，所述四个接触电极设置在芯片边缘，所述加热丝为多条圆弧线的末端联通形成，圆弧线连接时留有一条狭缝，所述电极材料层中的工作电极置于狭缝处，前端延伸中心视窗处。所述芯片具有分辨率高、样品漂移率低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透射 原位 电热 耦合 芯片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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