[发明专利]一种异形导体加工用模具在审

专利信息
申请号: 202010167971.0 申请日: 2020-03-11
公开(公告)号: CN111341502A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 张春涛 申请(专利权)人: 铜陵市创威科技有限责任公司
主分类号: H01B13/14 分类号: H01B13/14;H01B13/24
代理公司: 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 代理人: 秦超
地址: 244000 安徽省铜陵*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种异形导体加工用模具,包括一圆形导体成型模、一圆形导体填充模、若干异形导体成型模、若干异形导体填充模和一包裹层成型模,圆形导体成型模轴线为模具轴线,圆形导体填充模与圆形导体成型模同轴设置并包裹在圆形导体成型模外部,异形导体成型模呈圆形状均布设置在异形导体填充模外部,两异形导体成型模之间设置一异形导体填充模,包裹成型模包裹在异形导体成型模和异形导体填充模外部;述包裹层成型模直径由始端至终端减小;本发明异形导体加工用模具,解决现有技术中异形导体线缆生产中,相邻导体之间间隙大,线缆直径不能够达到预期压缩的值,不能够达到降低线缆直径和横截面的目的,不能够达成降低线缆生产耗材的目的。
搜索关键词: 一种 异形 导体 工用 模具
【主权项】:
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