[发明专利]一种弹片焊接后多余残料自动折断机构在审
| 申请号： | 202010166499.9 | 申请日： | 2020-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN111215705A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 张爱平;余卫东;谭志金;刘新波;李刚;王邢;章选;黎小棠 | 申请（专利权）人： | 深圳市众联拓自动化有限责任公司 |
| 主分类号： | B23D79/00 | 分类号： | B23D79/00 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种弹片焊接后多余残料自动折断机构，包括有安装底座、移动机构、用于折断弹片多余残料的折料机构和用于固定弹片且在折断多余残料后使弹片进行旋转的旋转定位机构，移动机构与旋转定位机构均设置于安装底座上，折料机构与移动机构连接，且移动机构能够带动折料机构移动至靠近旋转定位机构，旋转定位机构上设置有2个以上固定弹片的定位夹具。将多组弹片通过定位夹具固定于旋转定位机构上，然后通过移动机构推动折料机构移动至靠近旋转定位机构，通过折料机构同时对旋转定位机构上的多组弹片进行多余残料的折断，折断良率高，然后去除多余残料的弹片通过旋转定位机构实现同时旋转，改变多组弹片的方向，提高工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 弹片 焊接 多余 自动 折断 机构 | ||
【主权项】：
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