[发明专利]一种三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202010154268.6 | 申请日： | 2020-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111410768A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 常柏松;李国栋;卿光焱 | 申请（专利权）人： | 武汉理工大学 |
| 主分类号： | C08J9/42 | 分类号： | C08J9/42;C08F220/54;C08F230/02;C08F220/30;C04B41/63;C04B41/83;C04B41/48;G01N27/333;G01N27/48;C08L67/02;C08L69/00;C08L33/12 |
| 代理公司： | 武汉智嘉联合知识产权代理事务所(普通合伙) 42231 | 代理人： | 江慧 |
| 地址： | 430070 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料，所述三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料以多孔膜为载体，将三组分智能聚合物修饰在所述多孔膜孔道内，所述三组分智能聚合物中x为0.01～0.4，y为0.01～0.4，z≥0.4，且x、y和z的总和为1。本发明通过对三组分智能聚合物结构的设计，使其对钙离子具有响应性，将其修饰到多孔膜的孔道内，钙离子通过多孔膜的纳米通道时，与孔道内表面修饰的三组分智能聚合物结合，导致孔道有效直径、表面电荷密度以及分布的变化，通过对修饰后的多孔膜材料跨膜电流的变化，实现了对钙离子的响应性；本发明还提供了该三组分智能聚合物修饰的多孔膜材料的制备方法和应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 组分 智能 聚合物 修饰 多孔 材料 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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