[发明专利]涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法有效

专利信息
申请号: 202010136972.9 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111353249B 公开(公告)日: 2022-02-11
发明(设计)人: 闫成;赵超帆;钱宇耕;尤延铖;袁修开 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: G06F30/23 分类号: G06F30/23;G06F30/17;G06F119/14;G06F119/08
代理公司: 厦门南强之路专利事务所(普通合伙) 35200 代理人: 马应森
地址: 361005 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 涡轮封严盘非圆通气孔集成设计优化方法,涉及航空发动机。1)建立涡轮转子二维几何模型,生成涡轮转子二维网格模型,执行强度分析;2)选择剪切边界位置,提取剪切边界上节点的坐标、位移结果和应力结果,进行几何模型重构与网格划分,得三维单孔扇区子模型;3)对三维单孔扇区子模型执行强度分析,对比涡轮转子二维网格模型的强度分析结果,若误差可接受,则完成变维度子模型建模,若误差不可接受,则返回步骤2);4)设计非圆通气孔,分别计算非圆通气孔单孔面积、通气孔数目和三维子模型的扇区角度;5)自动建模与自动分网;6)建立通气孔优化数学模型。可使涡轮封严盘通气孔的孔边应力分布更为均匀,使封严盘的疲劳寿命大幅提高。
搜索关键词: 涡轮 封严盘非 圆通 气孔 集成 设计 优化 方法
【主权项】:
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