[发明专利]电解镀金液及其制造方法、以及镀金方法及金配合物在审
| 申请号： | 202010135517.7 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN111647918A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 佐佐木晴子;朝川隆信 | 申请（专利权）人： | 日本电镀工程股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48;C07F1/12 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 常海涛;金小芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
提供一种不含氰化物且氧化稳定性优异、并且镀金时的电流效率方面良好的电解镀金液。一种使用金配合物作为金源、并且含有螯合剂、传导盐以及缓冲剂的电解镀金液，其中金配合物具有下述通式(1)所表示的乙内酰脲类化合物配位到1价的金离子而成的结构。[化学式1] |
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| 搜索关键词： | 电解 镀金 及其 制造 方法 以及 配合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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