[发明专利]一种聚合物基多孔材料微波烧结成型方法及制得的聚合物基多孔材料在审
| 申请号： | 202010133015.0 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111205505A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曹贤武;李育萍 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J3/28;C08L23/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;冯振宁 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚合物基多孔材料微波烧结成型方法及制得的聚合物基多孔材料。该方法包括：将聚合物微粉加入到可微波加热的液体中，混匀，形成流体状态；将混合物装入模具中，平铺，使其完整覆盖模具型腔；调节微波控制箱，然后将模具放置于微波控制箱中烧结，取出模具，当温度降至室温时，取出制品，修整；将所得的样品置于去离子水中，超声处理3‑5小时，然后放入烘箱，于70‑80℃温度下烘干3‑5小时，除去液相，得到所需多孔材料。本方法利用微波烧结成型具有快速、均质与选择性等优点，成型时间短，热能利用率高，利用微波对液体的选择性加热进行实验，所得产品的开孔性好、孔隙率高，力学性能均较高，且成型周期较短，操作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 基多 材料 微波 烧结 成型 方法 | ||
【主权项】：
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