[发明专利]一种聚合物基多孔材料微波烧结成型方法及制得的聚合物基多孔材料在审
| 申请号： | 202010133015.0 | 申请日： | 2020-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN111205505A | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 曹贤武;李育萍 | 申请（专利权）人： | 华南理工大学 |
| 主分类号： | C08J9/28 | 分类号： | C08J9/28;C08J3/28;C08L23/06 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 何淑珍;冯振宁 |
| 地址： | 510640 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 聚合物 基多 材料 微波 烧结 成型 方法 | ||
1.一种聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)将聚合物粉末加入可微波加热的液体中，混合均匀，得到混合液；
(2)将步骤(1)所述混合液装入模具中，然后进行微波加热烧结处理，冷却至室温，打开模具，取出制品，得到烧结后的样品；
(3)将步骤(2)所述烧结后的样品浸泡在水中，超声处理，烘干，得到所述聚合物基多孔材料。
2.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(1)所述聚合物粉末的微观形态为球状或椭球状，平均粒径25-150μm。
3.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(1)所述聚合物为高密度聚乙烯、聚丙烯、超高分子量聚乙烯、聚四氟乙烯及聚砜塑料中的一种以上。
4.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(1)所述可微波加热的液体为甘油、乙二醇、环丁砜中的一种以上。
5.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(1)所述聚合物粉末与可微波加热的液体的质量比为6：4-2：8。
6.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(2)所述微波加热烧结处理的温度为170-200℃。
7.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(2)所述微波加热烧结处理的时间为2-10分钟。
8.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(3)所述超声处理的时间为3-5小时。
9.根据权利要求1所述的聚合物基多孔材料微波烧结成型方法，其特征在于，步骤(3)所述烘干的温度为70-80℃，烘干的时间为3-5小时。
10.一种由权利要求1-9任一项所述的微波烧结成型方法制得的聚合物基多孔材料。
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