[发明专利]半自动LED灯组装装置、组装系统及其组装方法在审
| 申请号： | 202010127918.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN113324186A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 温昭君;马志明;庄浩武 | 申请（专利权）人： | 昆山扬明光学有限公司 |
| 主分类号： | F21K9/90 | 分类号： | F21K9/90;B23P19/00;B23P21/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 上海弼兴律师事务所 31283 | 代理人： | 王卫彬;杨东明 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半自动LED灯组装装置、组装系统及组装方法，属于LED灯组装设备技术领域。其中，半自动LED灯组装装置中，承靠定位模块固定于加工位，用于卡住载体；夹持定位模块夹紧位于承靠定位模块上的载体；视觉识别模块识别位于承靠定位模块上的LED板和载体的相对位置并生成实测相对位置信号输出；矫正模块根据实测相对位置信号调整LED板和载体的位置关系至预设相对位置；点胶模块对确定相对位置的LED板和载体进行点胶，以使得两者粘接；烘烤模块用于对完成点胶的LED板和载体进行烘烤。半自动LED灯组装系统和组装方法均基于半自动LED灯组装装置实现。本发明实施例的半自动LED灯组装装置提高了LED板和载体的装配精度和良率，并提高了LED灯的产能。 | ||
| 搜索关键词： | 半自动 led 组装 装置 系统 及其 方法 | ||
【主权项】：
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