[发明专利]一种模块化拼接的MCU应用电路板有效
申请号: | 202010120938.2 | 申请日: | 2020-02-26 |
公开(公告)号: | CN111182722B | 公开(公告)日: | 2021-01-29 |
发明(设计)人: | 王致刚;王致强 | 申请(专利权)人: | 王致刚 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/18 |
代理公司: | 佛山市海融科创知识产权代理事务所(普通合伙) 44377 | 代理人: | 陈志超;黄家豪 |
地址: | 150026 黑龙江省哈尔滨市*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 本发明提供了一种模块化拼接的MCU应用电路板,包括相互独立的主控模板、至少一个功能模板;主控模板、功能模板均包括电源总线和串行通信总线;各模板的电源总线之间通过电源总线端子串联成连续的电源总线,实现电源供应;各模板的串行通信总线之间通过通信总线端子串联成连续的串行通信总线,实现主控模板控制信号发送;主控模板包括MCU模块以对信号进行分析处理;功能模板包括第一电气转换模块和用于连接待控制的电器设备的第一设备接口,以实现串行通信总线信号与设备接口信号的转换。该MCU应用电路板的通用性好,有利于降低成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 模块化 拼接 mcu 应用 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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