[发明专利]复合式电子束增材制造设备及工艺在审
| 申请号： | 202010109194.4 | 申请日： | 2020-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN111151757A | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 曹志强;沈爱萍 | 申请（专利权）人： | 上海理工大学 |
| 主分类号： | B22F3/105 | 分类号： | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人： | 王晶 |
| 地址： | 200093 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合式电子束增材制造设备及工艺，该设备的电子束枪的底座上安装送丝喷嘴和送粉喷嘴，送粉喷嘴与送粉系统连接，金属丝通过送丝机送入送丝喷嘴，组成复合式电子束增材熔化系统；电子束枪的底座上设有XYZ三坐标移动驱动机构，XYZ三坐标移动驱动机构连接XYZ三坐标移动驱动控制器，XYZ三坐标移动驱动控制器根据零件成型要求控制XYZ三坐标移动驱动机构准确移动电子束枪，以及送丝喷嘴和送粉喷嘴同步移动，使得零件在需要的位置进行沉积；电子束枪发射电子束将金属丝和成型基板表面熔化，凝固后形成沉积层；并使金属粉末熔化，沉积在成型基板表面形成沉积层，从而实现零件的复合式增材制造，同时满足制造的效率要求和精度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 复合 电子束 制造 设备 工艺 | ||
【主权项】：
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