[发明专利]连接构造以及具备该连接构造的导丝在审
| 申请号： | 202010107371.5 | 申请日： | 2016-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN111265759A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 米泽聪 | 申请（专利权）人： | 朝日英达科株式会社 |
| 主分类号： | A61M25/09 | 分类号： | A61M25/09;A61L31/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 张敬强;金成哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供连接构造以及具备该连接构造的导丝，在用于连接两个金属的连接构造中，进一步提高连接部的柔软性，尤其是在两个金属为异种金属的情况下，也能够适当地连接。连接构造(1)在由不锈钢合金构成的第一棒体(3)与由镍－钛合金构成的第二棒体(5)之间配置多条线圈(4)，该多条线圈(4)通过卷绕由不锈钢合金构成的第一金属线材(9)和由镍－钛合金构成的第二金属线材(7)而形成，由不锈钢合金构成的第一棒体(3)与多条线圈(4)的由不锈钢合金构成的第一金属线材(9)连接，由镍－钛合金构成的第二棒体(5)与多条线圈(4)的由镍－钛合金构成的第二金属线材(7)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 连接 构造 以及 具备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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