[发明专利]立体表面检测方法及半导体检测设备在审
| 申请号： | 202010102900.2 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN113281345A | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 石敦智;黄良印 | 申请（专利权）人： | 均华精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/892 | 分类号： | G01N21/892;G01N21/89 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 刘彬 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种立体表面检测方法及半导体检测设备，所述立体表面检测方法用来检测一电子组件，并且所述电子组件包含有两个端面及位于两个所述端面之间的一环侧面。所述立体表面检测方法包括一环侧面检测步骤：使所述电子组件与一反射件进行相对移动，以将所述电子组件置放于所述反射件的一反射面与一侧视觉单元之间；其中，所述反射面包围形成有一截圆锥状空间，所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内，以使所述环侧面的图像通过所述反射面的反射而投射至所述侧视觉单元。据此，所述立体表面检测方法及半导体检测设备可以适用于各种不同类型的电子组件检测。 | ||
| 搜索关键词： | 立体 表面 检测 方法 半导体 设备 | ||
【主权项】：
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