[发明专利]立体表面检测方法及半导体检测设备在审
申请号: | 202010102900.2 | 申请日: | 2020-02-19 |
公开(公告)号: | CN113281345A | 公开(公告)日: | 2021-08-20 |
发明(设计)人: | 石敦智;黄良印 | 申请(专利权)人: | 均华精密工业股份有限公司 |
主分类号: | G01N21/892 | 分类号: | G01N21/892;G01N21/89 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 刘彬 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 立体 表面 检测 方法 半导体 设备 | ||
本发明公开一种立体表面检测方法及半导体检测设备,所述立体表面检测方法用来检测一电子组件,并且所述电子组件包含有两个端面及位于两个所述端面之间的一环侧面。所述立体表面检测方法包括一环侧面检测步骤:使所述电子组件与一反射件进行相对移动,以将所述电子组件置放于所述反射件的一反射面与一侧视觉单元之间;其中,所述反射面包围形成有一截圆锥状空间,所述电子组件的至少部分所述环侧面位于所述截圆锥状空间之内,以使所述环侧面的图像通过所述反射面的反射而投射至所述侧视觉单元。据此,所述立体表面检测方法及半导体检测设备可以适用于各种不同类型的电子组件检测。
技术领域
本发明涉及一种检测方法及检测设备,尤其涉及一种立体表面检测方法及半导体检测设备。
背景技术
现有的半导体检测设备及其检测方法在对一电子组件的环侧面进行缺陷检测时,现有半导体检测设备需以多个视觉单元来对电子组件的环侧面不同部位进行对位与取像,但上述的检测方法显然过于费时。再者,现有的半导体检测设备及其检测方法所能检测的电子组件类型也有其局限性存在,难以符合种类逐日增多的各式电子组件。
于是,本发明人认为上述缺陷可改善,乃特潜心研究并配合科学原理的运用,终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。
发明内容
本发明实施例在于提供一种立体表面检测方法及半导体检测设备,其能有效地改善现有半导体检测设备及其检测方法所可能产生的缺陷。
本发明实施例公开一种立体表面检测方法,其用来检测一电子组件,并且电子组件的外表面包含有两个端面及位于两个端面之间的一环侧面,立体表面检测方法包括:一环侧面检测步骤:使电子组件与一反射件进行相对移动,以将电子组件置放于反射件的一反射面与一侧视觉单元之间;其中,反射面包围形成有一截圆锥状空间,电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内,以使环侧面的图像通过反射面的反射而投射至侧视觉单元。
优选地,反射面定义有一中心轴线;于环侧面检测步骤中,投射至侧视觉单元的环侧面的图像呈一圆环状投影区,并且圆环状投影区的一圆心坐落于中心轴线。
优选地,电子组件的环侧面包含有一曲面区域;于环侧面检测步骤中,曲面区域位于截圆锥状空间之内,并且在垂直中心轴线的电子组件的一截面上,曲面区域的一曲率中心位于中心轴线。
优选地,电子组件包含有一圆柱段;于环侧面检测步骤中,圆柱段位于截圆锥状空间之内,并且圆柱段的一中心线重叠于中心轴线。
优选地,立体表面检测方法包含有:一移载步骤:以一取放单元将电子组件沿一默认路径自一第一预定位置移动至一第二预定位置,并且在电子组件被移动至第二预定位置之前,实施环侧面检测步骤。
优选地,侧视觉单元对应于默认路径设置,并且反射件对应于侧视觉单元设置,以使反射面与侧视觉单元的相对位置保持不变;于环侧面检测步骤中,取放单元将电子组件移动穿入反射件,以使电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。
优选地,侧视觉单元对应于默认路径设置;反射件对应于取放单元设置,并且反射面与取放单元的相对位置保持不变;于环侧面检测步骤中,取放单元获取电子组件,以使电子组件的至少部分环侧面保持位于截圆锥状空间之内,并且反射面与电子组件被同步移向侧视觉单元。
优选地,侧视觉单元对应于默认路径设置;反射件对应于取放单元设置,并且反射面与取放单元能沿着默认路径同步移动;于环侧面检测步骤中,当取放单元将电子组件移动至对应于侧视觉单元的位置时,取放单元使电子组件相对于反射件移动并穿入反射件,以使至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。
优选地,侧视觉单元对应于一载台设置,并且电子组件于载台上通过侧视觉单元与载台实施一对位校正步骤之后的位置定义为第一预定位置;于环侧面检测步骤中,将反射件朝向位于第一预定位置的电子组件移动,以使电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。
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