[发明专利]一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法有效
| 申请号： | 202010100527.7 | 申请日： | 2020-02-19 |
| 公开（公告）号： | CN111394777B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋海兵 | 申请（专利权）人： | 深圳市海铭德科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D21/12 | 分类号： | C25D21/12 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于芯片镀膜工艺的顶针顶出力的监测方法，包括以下步骤：对已放置好芯片的电镀治具进行扫码，记录扫码编号；顶针呈排设置，每个顶针连接一个力传感器，每个力传感器连接至工控机，工控机对每个力传感器进行编号，用于监测每个芯片承受的顶出力，在顶针顶出芯片的过程中记录每个顶针的顶出力形成力度曲线；比较所述力度曲线的峰值与预设的阈值，通过扫码编号、驱动顶针的Z轴移动机构的运行次数、S型力传感器的编号和工控机记录超出阈值的芯片及其位置，并标记为NG产品。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 镀膜 工艺 顶针 出力 监测 方法 | ||
【主权项】：
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