[发明专利]考虑总线和非总线线网的层分配方法有效

专利信息
申请号: 202010096468.0 申请日: 2020-02-17
公开(公告)号: CN111291525B 公开(公告)日: 2022-04-08
发明(设计)人: 刘耿耿;朱伟大;郭文忠;陈国龙 申请(专利权)人: 福州大学
主分类号: G06F30/39 分类号: G06F30/39;G06F30/392
代理公司: 福州元创专利商标代理有限公司 35100 代理人: 陈明鑫;蔡学俊
地址: 350108 福建省福州市*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明涉及一种集成电路计算机辅助设计技术领域中一种超大规模集成电路中层分配器的构建。由于制造工业的不断发展以及系统级芯片设计概念的出现,使得芯片上模块之间的总线数量迅速增加且成为性能和功耗的决定性因素。因此,本发明充分地考虑总线对芯片设计的重要影响,提出了一种考虑总线和非总线线网的层分配器。该分配器基于以下3种有效的方法:1)一种基于多要素代价函数的线网优先级确定方法;2)一种基于查找表的层调整策略,其包括一种层数限制的层调整技术和一种层数不限制的层调整技术;3)一种总线最大时序优化算法。该发明不仅能保证产生较少的通孔数目,亦可以有效地优化总线线长偏差,从而得到一个高质量的层分配结果。
搜索关键词: 考虑 总线 线线 分配 方法
【主权项】:
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