[发明专利]一种氮化硼复合热界面材料在审
| 申请号： | 202010095363.3 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN113265227A | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 罗勇;褚君浩;林正得;张仁钦;陈红梅;叶辰 | 申请（专利权）人： | 苏州浩科通电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C09K5/06 | 分类号： | C09K5/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 俞翠华 |
| 地址： | 215311 江苏省苏州市昆山*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种氮化硼复合热界面材料，包括：高分子材料基体、氮化硼导热填料和相变化导热填料；所述氮化硼导热填料和相变化导热填料通过共混方式填入所述高分子材料基体。本发明中，所述氮化硼导热填料能够显著提高热界面材料整体热导率，并保证其绝缘特性；所述相变化导热填料利用其相变潜热，为热界面材料提供解决瞬时高热流或者周期性高热流的能力；所述高分子材料基体则保证了热界面材料的柔性和可压缩性，能够充分填充电子元件和散热模块之间的空隙，也作为相变化导热填料的载体，避免了传统相变材料溢出的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 氮化 复合 界面 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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